全球芯片产业发展基本现状 行业周期性扩张,中国市场高速增长

科技        2019-07-07   来源:午夜焦点

全球半导体产业转移、产业链变迁,人力成本影响下,中国在封装测试环节拥有多家优秀厂商

半导体行业因具有下游应用广泛,生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点,叠加下游应用市场的不断兴起,其产业链从集成化到垂直化分工越来越明确,并经历了两次空间上的产业转移。

起源——美国,垂直整合模式。20世纪50年代,半导体行业于起源于美国,主要由系统厂商主导。全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式,即企业内设有半导体产业所有的制造部门,仅用于满足企业自身产品的需求。

家电——美国转移至日本,IDM模式。20世纪70年代,美国将装配产业转移到日本,半导体产业转变为IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式,即负责从设计、制造到封装测试所有的流程。与垂直整合模式不同,IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。随着家电产业与半导体产业相互促进发展,日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

PC——美日转移至韩国、台湾地区,代工模式。上世纪90年代,随着PC兴起,存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国,孕育出三星、海力士等厂商。同时,台湾积体电路公司成立后,开启了晶圆代工(Foundry)模式,解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题,拉开了垂直代工的序幕,无产线的设计公司(Fabless)纷纷成立,传统IDM厂商英特尔、三星等纷纷加入晶圆代工行列,垂直分工模式逐渐成为主流,形成设计(Fabless)→制造(Foundry)→封测(OSAT)三大环节。

智能手机——全球集中至中国大陆。2010年前后,大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升,催生了对半导体的强劲需求,加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟,全球半导体产业酝酿第三次产业转移,即向大陆转移趋势逐渐显现。

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韩国和台湾地区的集成电路产业均从代工开始,代工选择的主要因素便是人力成本。当时,韩国和台湾地区的人力成本相比于日本低很多,封测业便开始从日本转移到韩国、台湾地区。同样由于人力成本的优势,在21世纪初,封测业已经向国内转移,可以说已经完成了当年韩国、台湾地区的发展初期阶段。劳动力密集型的IC封测业最先转移;而技术和资金密集型的IC制造业次之,转移后会相差1-2代技术;知识密集型的IC设计一般很难转移,技术差距显着,需要靠自主发展。

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鉴于发展起步早晚、技术成熟不同,当前全球形成了IDM(集成器件制造)、Fabless(设计,即无制造半导体)、Foundry(生产制造,包括代工)、OSAT(外包半导体封装测试)和设备几大阵营;各类代表厂商如下图所示。值得注意的是,中国在OSAT环节拥有多家代表厂商。

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行业周期性扩张,中国市场份额大、销售增速高

从全球半导体销售额同比增速上看,全球半导体行业大致以4-6年为一个周期,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。从1995年个人电脑商用需求刺激开始,全球半导体行业经历了2002年互联网泡沫破灭、2008-2009年的金融危机两次低谷之后,受存储芯片增长的驱动影响,行业规模不断扩大。

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据WSTS数据,2017年世界半导体市场规模为4122亿美元,同比增长21.6%,创七年以来增速(2010年为年增31.8%)的新高。2018年上半年,全球半导体销售额达2290美元,同比增长20.3%。

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在细分市场中,2017年存储器电路产品市场销售额为1229.18亿美元,同比增长60.1%,占到全球半导体市场总值的30.1%,超越历年占比最大的逻辑电路(1014.13亿美元),也印证了业界所谓的存储器是集成电路产业的温度计和风向标之说。

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从区域上看,数据显示,北美(美国)地区市场销售额为864.58亿美元,居全球首位,占到全球市场的21%的份额,起到较大的推动作用。其他地区(主要为中国)销售额为2478.34亿美元,占全球市场总值的60.6%。

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美国半导体行业协会(SIA)数据显示,2018年以来,全球各月半导体销售额同比增速均在20%以上,下游需求快速扩张;但7月份,销售额同比增速达17.4%,为今年以来最低。

从各市场来看,2018年7月,中国市场销售额增幅最高,较2017年7月增加了29.4%;其次是美洲,增幅达20.7%。SIA数据显示,按三个月销售额同比增速来看,中国市场、美洲市场在今年5-7月的同比增速相对今年2-4月出现了较明显的增长,其中中国增幅提升最多,升高了11.6%,为全球半导体市场增长的引擎。

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以上数据和分析来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

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